DreamHub.id – MENLO PARK – Broadcom luncurkan sistem 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada program kecerdasan buatan (AI) serta komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS lalu teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan juga memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Barang pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, jaringan 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan mengupayakan ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika berhadapan dengan kemudian bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang dimaksud menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip berhadapan dengan dan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President lalu General Manager Divisi Barang ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan media 3.5D XDSiP yang tersebut memanfaatkan teknologi dan juga alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform digital 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence kemudian ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, kemudian OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merek untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
